Xiaomi 18 Fold : le « mid-fold » officialisé, présentation le 7 septembre

📌 Mise à jour du 2 septembre 2026 : Xiaomi ne laisse plus rien deviner. Le constructeur a diffusé les premières images officielles du 18 Fold et donné un nom à son format : le « mid-fold ». La présentation est fixée au 7 septembre, et l’appareil associe un écran de couverture de 5,38 pouces à une dalle interne de 7,58 pouces, avec une partie photo développée aux côtés de Leica.

Le segment des smartphones pliables s’apprête à franchir une étape déterminante de son évolution technique. Alors que les constructeurs rivalisent d’ingéniosité pour affiner les charnières et réduire l’épaisseur de leurs appareils, la marque Xiaomi prépare une rentrée particulièrement offensive sur le marché des formats pliants grand format.

Xiaomi a désormais montré l’appareil lui-même, images et vidéo officielles à l’appui, et le Xiaomi 18 Fold n’a plus grand-chose d’un secret. Si la marque n’en est pas à son coup d’essai dans l’univers du pliant, ce nouveau modèle marque un tournant industriel historique : il s’agit du tout premier appareil à embarquer le processeur propriétaire du constructeur, le XRING O3.

Batterie de 6 000 mAh : le grand pliant qui refuse le compromis d’autonomie

L’autonomie constitue historiquement le talon d’Achille des smartphones pliants grand format. Contraints par l’espace que mobilisent la charnière et la double dalle, les constructeurs y logent des batteries souvent inférieures à celles de leurs propres modèles classiques. Le Xiaomi 18 Fold romprait nettement avec cette habitude.

D’après l’informateur Bald Panda, l’appareil disposerait d’une réserve d’énergie qui le placerait en tête de sa catégorie :

• Une capacité de 6 000 mAh : un niveau que n’atteint aujourd’hui aucun autre pliant à ouverture livre, là où le Galaxy Z Fold 8 se limite à 4 880 mAh et le Huawei Pura X View à 5 300 mAh.
• Une charge filaire de 67 W : une puissance cohérente avec le format, qui permet de reconstituer l’essentiel de cette réserve sans immobiliser l’appareil.
• Une charge sans fil de 50 W : rare à ce niveau sur un pliant, elle évite d’avoir à déplier le téléphone pour le poser sur un socle.

Ces trois valeurs proviennent d’une fuite et non d’une communication officielle : elles restent à confirmer lors de la présentation de septembre, Xiaomi n’ayant pour l’heure détaillé que sa plateforme.

XRING O3 : une puce maison de rupture au cœur du Xiaomi 18 Fold

L’intégration d’un silicium maison sur un smartphone pliant haut de gamme constitue un geste industriel fort. Avec le XRING O3, Xiaomi entend démontrer sa capacité à concevoir une plateforme complète capable de rivaliser avec les leaders du secteur des semi-conducteurs.

Selon les données techniques communiquées par la marque, le processeur repose sur une architecture résolument agressive :

• Une gravure en 3 nm : Le SoC intègre 24 milliards de transistors sur une surface de 133 mm² (soit une augmentation de 26 % par rapport au XRING O1).
• Une architecture CPU à 10 cœurs 100 % « grands cœurs » : Contrairement aux processeurs mobiles traditionnels qui associent des cœurs de performance à des cœurs basse consommation pour les tâches légères, Xiaomi fait le choix d’équiper sa puce exclusivement de cœurs dédiés à la puissance brute.
• Performances annoncées : Xiaomi annonce un score de 5,22 millions de points sur AnTuTu — ce qui en ferait la première puce mobile à dépasser le cap des 5 millions —, ainsi qu’un résultat multicœur excédant les 15 000 points (+60 % face à la génération précédente).
• Puce graphique G2-Ultra NX : Une première pour la marque, promettant une hausse de performances graphiques de 85 % tout en réduisant la consommation de 64 %.
• Compatibilité LPDDR6 et bus unifié : Première puce mobile compatible avec la mémoire vive LPDDR6, elle revendique une bande passante de 113,8 Go/s (+48 %) et une latence statique ramenée à 82 ns grâce à un bus de fusion unifié et un câblage métallique haute densité.

Ces chiffres de bande passante et de latence relèvent pour l’heure de mesures de laboratoire fournies par le constructeur lui-même, et devront être confirmés lors de tests indépendants en conditions réelles d’utilisation.

LPDDR6 signée CXMT : la première mondiale se confirme

La compatibilité LPDDR6 du XRING O3 était jusqu’ici présentée comme une caractéristique de la puce. Xiaomi est allé plus loin en nommant publiquement son fournisseur, ce qui transforme une promesse technique en engagement industriel.

Lei Jun a annoncé lui-même sur Weibo que le Xiaomi 18 Fold serait le premier smartphone au monde à embarquer la mémoire LPDDR6 de CXMT, en félicitant le fondeur chinois pour son passage en production de masse. Le XRING O3, dévoilé le 24 août, avait précisément été conçu pour exploiter cette nouvelle norme.

• Des débits portés à 12 800 Mbps : CXMT annonce un bond architectural par rapport à la LPDDR5X, tant sur l’organisation interne que sur le transfert des données.
• Jusqu’à 16 Go par puce : cette densité permet d’atteindre de très grandes capacités de mémoire vive sans multiplier les composants dans un châssis déjà contraint par la charnière.
• Un gain concret à l’usage : une mémoire plus rapide se traduit par des applications qui s’ouvrent plus vite, un multitâche plus stable et des traitements d’intelligence artificielle exécutés localement plus efficacement.

Ces caractéristiques sont issues du rapport semestriel de CXMT et n’ont pas encore été mesurées de façon indépendante. Le choix reste néanmoins notable pour le fondeur, qui prend une avance sur Samsung et SK Hynix sur ce nouveau standard.

Le « mid-fold » : le pliant que Xiaomi a volontairement rétréci

Xiaomi n’a pas attendu sa conférence pour montrer son pliant. Le constructeur a mis en ligne une vidéo et une page dédiée, et il en profite pour baptiser son format : le mid-fold, le pliage intermédiaire.

Le raisonnement part d’un constat que fait tout possesseur de grand pliant. Une fois l’appareil refermé, la journée se passe sur l’écran extérieur, et la grande dalle ne sert que par épisodes. Les modèles compacts, eux, règlent l’encombrement mais concèdent à peu près tout le reste. Xiaomi installe son 18 Fold entre les deux.

Côté format, tout tient dans deux diagonales et une charnière repensée.

L’écran de couverture mesure 5,38 pouces, une diagonale nettement en retrait des 6,3 à 6,5 pouces devenus la norme sur les grands pliants. Le choix est assumé : en rognant sur l’écran extérieur, Xiaomi obtient un objet replié que la marque compare à un passeport, tenu et manipulé d’une seule main. Les images officielles ne laissent guère de place au doute sur ce point.

Déplié, l’appareil libère 7,58 pouces dans un format d’image inédit, que Xiaomi annonce pensé pour le multitâche et la vidéo — autrement dit une dalle moins carrée que celle des pliants livre habituels, où un film laisse aujourd’hui de larges bandes noires de part et d’autre.

• Une charnière « os de dragon » : Xiaomi annonce une articulation entièrement nouvelle, accompagnée d’un système d’essais par simulation destiné à en éprouver la tenue dans la durée.
• Leica associé à la partie photo : le visuel officiel porte la mention de développement conjoint entre Xiaomi et Leica, comme sur les modèles numérotés de la marque.
• Un bandeau photo horizontal, en rouge : le bloc optique traverse la largeur du dos et réunit trois objectifs et un flash LED, sur un coloris rouge déjà croisé du côté du Redmi K100 Pro Max.

Lu Weibing, qui dirige l’activité smartphone de Xiaomi, ne présente pas ce modèle comme un pliant de plus. Il le décrit comme le flagship le plus abouti du catalogue, taillé pour rivaliser avec les modèles numérotés de la marque — et voit dans le mid-fold une direction que d’autres constructeurs pourraient suivre.

Deux stratégies en septembre : XRING O3 sur le Fold, Qualcomm 2 nm sur le Pro

Le lancement du Xiaomi 18 Fold s’inscrit au sein d’un mois de septembre particulièrement dense pour le groupe. Lei Jun a en effet confirmé une série de présentations majeures, débutant par la gamme de SUV familiaux Xiaomi SkyNomad reposant sur la plateforme Kunlun, illustrant la diversification de l’écosystème de la marque.

La date est désormais connue : ce sera le 7 septembre. Le Xiaomi 18 Fold y sera officialisé aux côtés de sa puce XRING O3, accompagné de la tablette Xiaomi Pad 9 Pro Max — elle aussi animée par le XRING O3 — ainsi que des Xiaomi N70 Pro, N70 Max et N90 Max.

Cette stratégie met en lumière une dualité intéressante au sein du catalogue :

• Le Xiaomi 18 Fold sert de vitrine technologique pour valoriser la puce propriétaire XRING O3 gravée en 3 nm.
• De son côté, le Xiaomi 18 Pro arrivera dans un second temps à la fin du mois de septembre avec la puce Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 gravée en 2 nm par TSMC (offrant environ 30 % de densité de transistors supplémentaire), épaulée par une charge filaire de 100 W, la bande 5G N79 et la technologie UWB.

La série Xiaomi 18 : une gamme diversifiée pour l’automne

Le Xiaomi 18 Fold s’intègre au sein d’une famille complète de modèles phares, chacun répondant à des usages spécifiques :

• Le Xiaomi 18 standard constituera la proposition compacte de la gamme avec sa batterie de 7 200 mAh, attendu pour le mois de décembre.
• Le Xiaomi 18 Pro Max s’impose comme le géant multimédia et photo avec son double capteur 200 Mpx LOFIC et sa batterie de 8 000 mAh.
• Rappelons que le Xiaomi 18 Ultra a été annulé pour cette génération, laissant le sommet de gamme photographique traditionnel au modèle Pro Max.

Fiche technique pressentie du Xiaomi 18 Fold

Conclusion

Avec le Xiaomi 18 Fold, le constructeur ne se contente pas de renouveler son offre de téléphones pliants : il franchit un cap d’indépendance stratégique en inaugurant sa propre architecture de processeur XRING O3. Entre une puce à dix grands cœurs compatible LPDDR6 et un format « mid-fold » qui prend le contre-pied des grands pliants, ce modèle s’annonce comme l’une des attractions technologiques majeures de la rentrée. À cette indépendance stratégique s’ajoute désormais un argument beaucoup plus concret pour l’utilisateur : 6 000 mAh dans un châssis pliant, soit davantage que tout ce que propose la concurrence sur ce format.

Rendez-vous le 7 septembre pour les dernières inconnues — le prix, l’autonomie mesurée et la disponibilité hors de Chine. En attendant, vous pouvez découvrir notre catalogue complet de smartphones Xiaomi ainsi que nos offres en Xiaomi reconditionnés. Pour équiper vos appareils actuels, retrouvez également nos chargeurs Xiaomi, nos coques Xiaomi et nos protections d’écran en verre trempé Xiaomi.