Le segment des smartphones pliables s’apprête à franchir une étape déterminante de son évolution technique. Alors que les constructeurs rivalisent d’ingéniosité pour affiner les charnières et réduire l’épaisseur de leurs appareils, la marque Xiaomi prépare une rentrée particulièrement offensive sur le marché des formats pliants grand format.
D’après les déclarations de Lei Jun et les récentes fuites visuelles partagées en cette fin août, le Xiaomi 18 Fold se dévoile. Si la marque n’en est pas à son coup d’essai dans l’univers du pliant, ce nouveau modèle marque un tournant industriel historique : il s’agit du tout premier appareil à embarquer le processeur propriétaire du constructeur, le XRING O3.
XRING O3 : une puce maison de rupture au cœur du Xiaomi 18 Fold
L’intégration d’un silicium maison sur un smartphone pliant haut de gamme constitue un geste industriel fort. Avec le XRING O3, Xiaomi entend démontrer sa capacité à concevoir une plateforme complète capable de rivaliser avec les leaders du secteur des semi-conducteurs.
Selon les données techniques communiquées par la marque, le processeur repose sur une architecture résolument agressive :
- Une gravure en 3 nm : Le SoC intègre 24 milliards de transistors sur une surface de 133 mm² (soit une augmentation de 26 % par rapport au XRING O1).
- Une architecture CPU à 10 cœurs 100 % « grands cœurs » : Contrairement aux processeurs mobiles traditionnels qui associent des cœurs de performance à des cœurs basse consommation pour les tâches légères, Xiaomi fait le choix d’équiper sa puce exclusivement de cœurs dédiés à la puissance brute.
- Performances annoncées : Xiaomi annonce un score de 5,22 millions de points sur AnTuTu — ce qui en ferait la première puce mobile à dépasser le cap des 5 millions —, ainsi qu’un résultat multicœur excédant les 15 000 points (+60 % face à la génération précédente).
- Puce graphique G2-Ultra NX : Une première pour la marque, promettant une hausse de performances graphiques de 85 % tout en réduisant la consommation de 64 %.
- Compatibilité LPDDR6 et bus unifié : Première puce mobile compatible avec la mémoire vive LPDDR6, elle revendique une bande passante de 113,8 Go/s (+48 %) et une latence statique ramenée à 82 ns grâce à un bus de fusion unifié et un câblage métallique haute densité.
Ces chiffres de bande passante et de latence relèvent pour l’heure de mesures de laboratoire fournies par le constructeur lui-même, et devront être confirmés lors de tests indépendants en conditions réelles d’utilisation.
Design et premières images réelles : bandeau horizontal et coloris rouge
Parallèlement aux spécifications de sa puce, des photographies du Xiaomi 18 Fold en conditions réelles ont commencé à circuler. L’appareil aperçu correspond à celui que le dirigeant Lei Jun tenait en main quelques jours auparavant.
Ces clichés révèlent plusieurs choix de conception pour la face arrière :
- Un bandeau photo horizontal : Le bloc optique traverse la largeur supérieure du dos du smartphone, intégrant trois objectifs photo et un flash LED.
- Un coloris rouge distinctif : Le prototype arbore une teinte rouge, similaire à celle retenue pour le Redmi K100 Pro Max.
- Une épaisseur maîtrisée : Les images laissent entrevoir un profil affiné lorsque l’appareil est replié, facilitant la prise en main au quotidien.
Les détails relatifs à la charnière interne et à la dalle pliable principale demeurent pour l’instant confidentiels.
Deux stratégies en septembre : XRING O3 sur le Fold, Qualcomm 2 nm sur le Pro
Le lancement du Xiaomi 18 Fold s’inscrit au sein d’un mois de septembre particulièrement dense pour le groupe. Lei Jun a en effet confirmé une série de présentations majeures, débutant par la gamme de SUV familiaux Xiaomi SkyNomad reposant sur la plateforme Kunlun, illustrant la diversification de l’écosystème de la marque.
Le Xiaomi 18 Fold sera officialisé lors de cet événement aux côtés de sa puce XRING O3, potentiellement accompagné de la tablette Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Cette stratégie met en lumière une dualité intéressante au sein du catalogue :
- Le Xiaomi 18 Fold sert de vitrine technologique pour valoriser la puce propriétaire XRING O3 gravée en 3 nm.
- De son côté, le Xiaomi 18 Pro arrivera dans un second temps à la fin du mois de septembre avec la puce Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 gravée en 2 nm par TSMC (offrant environ 30 % de densité de transistors supplémentaire), épaulée par une charge filaire de 100 W, la bande 5G N79 et la technologie UWB.
La série Xiaomi 18 : une gamme diversifiée pour l’automne
Le Xiaomi 18 Fold s’intègre au sein d’une famille complète de modèles phares, chacun répondant à des usages spécifiques :
- Le Xiaomi 18 standard constituera la proposition compacte de la gamme avec sa batterie de 7 200 mAh, attendu pour le mois de décembre.
- Le Xiaomi 18 Pro Max s’impose comme le géant multimédia et photo avec son double capteur 200 Mpx LOFIC et sa batterie de 8 000 mAh.
- Rappelons que le Xiaomi 18 Ultra a été annulé pour cette génération, laissant le sommet de gamme photographique traditionnel au modèle Pro Max.
Fiche technique pressentie du Xiaomi 18 Fold
| Composant / Caractéristique | Données confirmées ou pressenties |
|---|---|
| Processeur | Xiaomi XRING O3 (gravure 3 nm, 24 milliards de transistors) |
| Architecture CPU | 10 cœurs (100 % grands cœurs de performance) |
| Puce graphique (GPU) | G2-Ultra NX |
| Mémoire vive | Prise en charge de la norme LPDDR6 (113,8 Go/s de bande passante annoncée) |
| Module photo arrière | Bandeau horizontal à trois capteurs avec flash LED |
| Design et finitions | Coloris rouge observé, châssis replié affiné |
| Lancement officiel | Septembre 2026 (Chine) |
En résumé
Avec le Xiaomi 18 Fold, le constructeur ne se contente pas de renouveler son offre de téléphones pliants : il franchit un cap d’indépendance stratégique en inaugurant sa propre architecture de processeur XRING O3. Entre une puce à dix grands cœurs compatible LPDDR6 et un design revisité à bandeau horizontal, ce modèle s’annonce comme l’une des attractions technologiques majeures de la rentrée.
Nous suivrons avec attention la conférence officielle de septembre pour détailler l’ensemble des caractéristiques de l’appareil. En attendant, vous pouvez découvrir notre catalogue complet de smartphones Xiaomi ainsi que nos offres en Xiaomi reconditionnés. Pour équiper vos appareils actuels, retrouvez également nos chargeurs Xiaomi, nos coques Xiaomi et nos protections d’écran en verre trempé Xiaomi.
