Honor se préparerait à lancer son prochain smartphone pliable, qui devrait s’appeler Magic V4, en juin. Une nouvelle fuite suggère que l’appareil sera alimenté par le Snapdragon 8 Gen Elite de Qualcomm, la variante complète, contrairement à la version à sept cœurs que l’on trouve dans l’Oppo Find N5.
Une nouvelle fuite pourrait avoir révélé d’autres détails clés, notamment la taille de l’écran, les améliorations de l’appareil photo et un design plus fin. Bien que la fuite ne nomme pas explicitement l’appareil, tout porte à croire qu’il s’agit du Magic V4.
Spécifications (rumeurs)
- Écran interne : LTPO de 8 pouces, 120 Hz, résolution 2K
- Écran de couverture : LTPO de 6,45 pouces, 120 Hz
- Appareil photo :
- Principal : 50 Mpx, 1/1,5 pouce (identique au Magic V3)
- Téléobjectif : 200 Mpx, 1/1,4 pouce, zoom optique 3x (amélioration significative par rapport au zoom 50 Mpx du Magic V3)
- Un troisième capteur est probable, mais les détails restent inconnus
- Design : épaisseur inférieure à 9 mm (l’un des plus fins pliables)
- Autres caractéristiques : charge sans fil, étanchéité IPX8, communication par satellite, lecteur d’empreintes digitales latéral
En conclusion, le Honor Magic V4 s’annonce comme un pliable très prometteur avec un écran interne de 8 pouces, un appareil photo de 200 Mpx, un design ultra-fin et des fonctionnalités avancées. Son lancement en juin prochain est attendu avec impatience.
